电子科技大学19年6月考试《电子工艺基础》期末大作业(100分)

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试卷名称:17年12月考试《电子工艺基础》期末大作业-0001
1.印制板整体结构考虑说法不正确的是（    ）
A.当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B.多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C.柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D.随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
资料:-

2.肌肉组织在（    ）会遭到破坏，脑组织在（     ）会被破坏。
A.50℃  42℃
B.70℃  60℃
C.70℃ 42℃
D.50℃ 30℃
资料:-

3.电磁辐射危害人体，（      ）诱发正常细胞的癌变。
A.热效应
B.电磁干扰
C.细胞损伤变异
D.积累效应
资料:-

4.下列不属于机械损伤的是（   ）
A.印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。
B.使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。
C.剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。
D.接触电路中发热元器件造成烫伤。
资料:-

5.下列关于锡铅合金说法不正确的是（）
A.由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。
B.共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
C.工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。
D.实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
资料:-

6.按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（     ）。
A.生存需求
B.安全需求
C.精神需求
D.以上都不对
资料:-

7.底部引线(BGA)封装贴装技术是（       ）
A.第一代SMT技术
B.第二代SMT技术
C.第三代SMT技术
D.以上都不对
资料:-

8.关于元器件说法不正确的是（     ）
A.早期，人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。
B.早期，人们把半导体二极管、三极管和集成电路等称为器件(device)。
C.有源器件包括三极管、场效应管和集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空器件。
D.无源器件包括电阻、电位器、电容、电感和二极管、三极管等。
资料:-

9.关于电子元器件基本特性不正确的是（     ）
A.电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。
B.电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。
C.机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。
D.机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。
资料:-

10.关于电路板正确的是（     ） (1)PCB为印制电路板 (2)PWB为印制线路板 (3)PCBA为印制电路板组件 (4)SMB为表面组装印制板
A.(1)、(2)、(3)、(4)都正确
B.(1)不正确
C.(2)不正确
D.(3)不正确
资料:-

11.下列说法不正确的是（     ）
A.在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。
B.对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。
C.常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
D.当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。
资料:-

12.关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（     ）
A.对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。
B.好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。
C.好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。
D.好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。
资料:-

13.关于焊接机理下列描述不正确的是（     ）
A.两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B.润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C.当润湿角θ90°，则称为润湿。
D.焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
资料:-

14.第四代组装工艺技术为（         ）
A.手工装接焊接技术
B.通孔插装技术THT
C.表面组装技术SMT
D.微组装技术MPT
资料:-

15.关于助焊剂说法不正确的是（     ）
A.助焊剂有除氧化膜的作用。
B.助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
C.减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
D.助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
资料:-

16.电子元器件的发展趋势是（     ）
A.向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B.向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C.向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D.向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
资料:-

17.人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（     ）。
A.不变
B.变大
C.变小
D.不确定
资料:-

18.印制电路在电子系统中有（     ）方面的功能。(1)机械固定和支撑(2)电气互连(3)电气特性(4)制造工艺
A.(1)、(2)、(3)、(4)
B.(1)、(2)、(3)
C.(2)、(3)、(4)
D.(1)、(2)、(4)
资料:-

19.烙铁头表面温度可达（      ）。
A.400℃～500℃
B.50℃～150℃
C.200℃～300℃
D.150℃～200℃
资料:-

20.关于手工焊接说法不正确的是（     ）
A.手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
B.五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C.五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
D.当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
资料:-

21.印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面，还需要考虑的包括（     ）(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计
A.(1) (2) (3) (4)
B.(1) (3) (4)
C.(1) (2) (4)
D.(1) (2) (3)
资料:-

22.布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。布线要点以下四项中的（     ）。(1)密度(2)间距(3)线宽(4)走向
A.(1) (2) (3)
B.(1) (3) (4)
C.(1) (2) (4)
D.(1) (2) (3) (4)
资料:-

23.柔性印制板包括（    ）(1)单面板  (2)双面板  (3)多层板  (4)金属芯板
A.(1)、(2)、(3)、(4)都包括
B.只包括(1)、(2)、(3)
C.只包括(1)、(2)
D.以上都不对
资料:-

24.关于常用元器件下列说法不正确的是（     ）
A.电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
B.机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。
C.半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。
D.集成电路不是常用元器件。
资料:-

25.属于电子电路(原理图)设计与仿真工具有（      ）(1)SPICE (2)NI multiSIM (3)MATLAB (4)SystemView (5)MMICAD (6)Protel (7)ORCAD (8)PorwerPCB
A.(1)～(5)
B.(1)～(6)
C.(1)～(7)
D.以上都不对
资料:-